芯片开封机,开帽机, 化学开盖机

芯片开封机,开帽机, 化学开盖机

型号︰ElitEtch

品牌︰RKD

原产地︰美国

单价︰CNY ¥ 300000 / 件

最少订量︰1 件

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产品描述


美国Engineering Technology Group生产的Sesame 707/777自动开封机,可采用双酸刻蚀,并利用负压喷雾技术进行刻蚀,可以针对铜线封装的开封。根据不同的器件封装材料和尺寸,可设定不同的试验条件,进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括:采用刻蚀酸的种类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式,可大大降低用酸量,从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料,达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式,可选取不同封装开口模具,可控制开口的位置和大小,目前配有的开口模具有多种,基本满足目前的封装需要,如适用DIP/SIP,PLCC,OFP,PBGA,芯片倒装BGA和S0小外型封装。


Engineering是 的专注从事失效分析自动开封、IC芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司,有着20年的自动开封和蚀刻研发制造历史。往更灵活设计的开封机。 Sesame 707/777操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作员。一但设定完成,只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。


Sesame 707/777一些特性和优点表现如下:


1. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证 的可见性,直觉的用户操作界面和手写键盘;


2. 为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放100 组蚀刻程序。


3. 温度选择和自动精确温度检测;升降温时间快,硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间;


4. 酸混合选择:软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸,另含7组混酸比率;


5. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率,1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果;


6. 电气泵和蚀刻头配件组;


7. 蚀刻剂流向选择:涡流蚀刻和脉冲蚀刻,废酸分流阀;


8. 不会有机械损伤或影响焊线;不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚;可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗;


9.无需等待,完全腐蚀一颗样品 只要1~2分钟;


10. 通常使用的治具会与设备一同提供;通常情况不需要样品制备;


11. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中;


12. 设备小巧,只需很小的空间摆放;安全盖净化:安全、简单、牢靠。