在显微镜底下，利用探针搭接于IC内部线路，使其可以外接各类设备，以便量测或输入讯号：
探针分为硬针和软针。硬针以针尖1um及5um粗细为主要应用规格：软针针尖 <1um，主要应用在高频电路及FIB probing PAD；当EMMI / OBIRCH / TLP / ESD / Curve tracer等在无适当治具或socket可用时，可由点针方式提供讯号输入输出；Wafer可搭配Probe card做各项测试；
探针台或检视台上添加激光切割系统，实现切断或熔断后再连接的修补功能。
1. 载盘中心孔径 250µm，其间开有2“, 4”, 6“真空吸槽，可吸附6, 8英寸以下之Wafer及单颗IC
2. X-Y Stage满行程移动范围6, 8英寸，即载盘的任意边缘点都可以移至显微镜中心点进行量测
3. X-Y采用Huged-Knob设计操作，Lead screw采用进口技术防止Backlach现象，保证1µm移动精度
4. 显微镜X-Y-Z 三个方向可以移动，移动范围50 x 50 x 50mm，移动精度1µm
5. 显微镜有专用的把手，可以把显微镜抬起，便于镜头切换
6. 载盘采用6点支撑、稳固耐用，保证升降的水平效果；设有快速lever及精细knob，方便使用探针卡
7. 载盘有快速导入导出功能，人性化的上下料，并且在测试时可以锁住，保证测试的稳定性
