Phase 11熱阻分析儀已經廣氾用於分離器件熱阻測試領域。此設備由Analysis Tech公司研發生產至今已有23年的曆史，其符合國際JEDEC和MIL熱阻測試標準。目前此設備已經在多家 的半導體公司使用，如：Motorola、Intel、IBM、Philips、Samsung、TI、Cree等。熱阻分析儀是一台測試元器件的熱阻的設備。它可以測試不同環境下的熱阻，芯片到空氣的熱阻(Rja)，芯片到外殼的熱阻(Rjb)和芯片到電路板的熱阻。它通過測試元器件的熱阻可以精確知道元器件的散熱能力，從而為一些大功率的元器件選擇更為適合的封裝形式。它對大功率器件的散熱的研究提供很大的幫助。
Phase 11熱阻分析儀能對半導體產品研發測試的熱阻測量提供廣氾的自動控制。它包含以下特征：
1. 對各種測試模式下的所有測試參數提供全屏數據圖像顯示
2. 自動高速數據收集、簡化和分析；能對各種器件類型進行測試
3. 能夠輸出常規的數據和文件類型，能將設置參數和數據存儲在硬盤上
4. 能對操作人員的錯誤和測試數據的有效性進行連續監測
5. 四線連接以排除測試引線的電阻影響
6. 兼容IEEE488和RS-232C通訊方式，測試方法遵循MIL&JEDEC標準
7. 根據電流、瓦特數或ΔTj對器件的功率進行自動控制，用戶選擇熱平衡的監測方法
8. 批量模式測試混合器件的芯片焊接劑，可以對芯片焊接劑的篩選進行分批處理
9. 對附屬設備進行自動控制，對集成電路和多芯片模塊有多結探測能力
10. 三個內部參考熱電偶，能通過紅外線對器件表面的溫度進行測試
11. 有標準和常規的測試夾具，簡便的設備校準能力
