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芯片開封機,開帽機, 化學開蓋機

型號︰ElitEtch
品牌︰RKD
原產地︰美國
單價︰CNY ¥ 300000 / 件
最少訂量︰1 件

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產品描述

美國Engineering Technology Group生產的Sesame 707/777自動開封機,可採用雙酸刻蝕,並利用負壓噴霧技術進行刻蝕,可以針對銅線封裝的開封。根據不同的器件封裝材料和尺寸,可設定不同的試驗條件,進行定位刻蝕。主要可設置的試驗參數包括:採用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時間等。同時採取漩渦噴酸的方式,可大大降低用酸量,從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料,達到較好的開封效果。根據器件的不同封裝形式,可選取不同封裝開口模具,可控制開口的位置和大小,目前配有的開口模具有多種,基本滿足目前的封裝需要,如適用DIP/SIP,PLCC,OFP,PBGA,芯片倒裝BGA和S0小外型封裝。


Engineering是 的專注從事失效分析自動開封、IC芯片去層、塑封蝕刻技術研究和設備製造的美國公司,有着20年的自動開封和蝕刻研發製造曆史。往更靈活設計的開封機。 Sesame 707/777操作簡易、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導操作員。一但設定完成,只以二個擊鍵便使軟件能完成一整個蝕刻程序。


Sesame 707/777一些特性和優點表現如下:


1. 一條高亮度六線字母數字的顯示在所有情況排煙櫃的照明下保証 的可見性,直覺的用戶操作界面和手寫鍵盤;


2. 為不同的構裝類型可充分地編輯程序和存放100 組蝕刻程序。


3. 溫度選擇和自動精確溫度檢測;昇降溫時間快,硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間;


4. 酸混合選擇:軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸,另含7組混酸比率;


5. 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重複率,1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果;


6. 電氣泵和蝕刻頭配件組;


7. 蝕刻劑流向選擇:渦流蝕刻和脈衝蝕刻,廢酸分流閥;


8. 不會有機械損傷或影響焊線;不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳;可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗;


9.無需等待,完全腐蝕一顆樣品 只要1~2分鐘;


10. 通常使用的治具會與設備一同提供;通常情況不需要樣品制備;


11. 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中;


12. 設備小巧,只需很小的空間擺放;安全蓋淨化:安全、簡單、牢靠。

產品圖片


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