美國Engineering Technology Group生產的Sesame 707/777自動開封機，可採用雙酸刻蝕，並利用負壓噴霧技術進行刻蝕,可以針對銅線封裝的開封。根據不同的器件封裝材料和尺寸，可設定不同的試驗條件，進行定位刻蝕。主要可設置的試驗參數包括：採用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時間等。同時採取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達到較好的開封效果。根據器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如適用DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝BGA和S0小外型封裝。
Engineering是 的專注從事失效分析自動開封、IC芯片去層、塑封蝕刻技術研究和設備製造的美國公司，有着20年的自動開封和蝕刻研發製造曆史。往更靈活設計的開封機。 Sesame 707/777操作簡易、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導操作員。一但設定完成，只以二個擊鍵便使軟件能完成一整個蝕刻程序。
Sesame 707/777一些特性和優點表現如下：
1. 一條高亮度六線字母數字的顯示在所有情況排煙櫃的照明下保証 的可見性,直覺的用戶操作界面和手寫鍵盤；
2. 為不同的構裝類型可充分地編輯程序和存放100 組蝕刻程序。
3. 溫度選擇和自動精確溫度檢測；昇降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；
4. 酸混合選擇：軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含7組混酸比率；
5. 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重複率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
6. 電氣泵和蝕刻頭配件組；
7. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈衝蝕刻，廢酸分流閥；
8. 不會有機械損傷或影響焊線；不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；
9.無需等待，完全腐蝕一顆樣品 只要1~2分鐘；
10. 通常使用的治具會與設備一同提供；通常情況不需要樣品制備；
11. 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；
12. 設備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋淨化：安全、簡單、牢靠。
